VRDS方式のトランスポートを購入して、改造した経験があった。そのときティアックの
製品はシャシー=筐体作りのせいでツンツンした硬い音が出る
ことを学んだ。D30は変換精度は高いが、同様な欠陥を抱えているので、むしろ改造してどのくらいいい音になるか楽しみでこの機種を購入した。
電磁波対策、磁気対策、振動対策の順に改造を行った。
A.電磁波対策
1.IC対策、ICは上面から大量の電磁波を出している。ICの上面にアルミ箔にトライガード・テープを積層したものをはった。(図1−4)
2.電解コンデンサーの上側にもアルミ箔とトライガードの積層をはった。D30には120個以上の電解コンがある。(図1−2)
3.ケーブルのシールドは受信元対策になる(IC、電解コンは発生源対策)。一番効くのが信号電流の部分であり、上側の入力部基板から、下側の出力側基板に向けて
信号電流が流れるフラット・ケーブルが回っている。ここはトライガードテープを張り付ける(図1−7)。クロックを発生している水晶からのケーブルも比較的効果がある(図1−6)。このシールドはアルミ箔をテープ状に切って巻いた。他のケーブルもそれなりに効果はあるが
手間の割に効果は少ないのでしてない。
4.シャシーに銅箔をはる。もともと鉄板シャシーは銅メッキされているが、銅箔テープの方が厚いだけ効果が高い。
◆電磁波対策をした結果、音がすっきり、くっきりしてグレードは上がる。しかし、ツンツンする音調は変わらない。
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図1.入力部の対策 1.基板取りつけネジのワッシャー 2.電解コンデンサーの頭にアルミ箔・トライガードの積層を貼る 3.パワー・トランジスターの取りつけネジをステンレスに換える 4.DAC本体の上面をアルミ箔、トライガード積層でカバー 5.シャシー中仕切り板の間のつっかい棒 6.水晶クロックからの配線をシールド 7.裏の出力部に向かう信号線をフラットケーブル、トライガードで包む ※ シャシーを覆う銅箔はこの状態では見えない |
B.磁気対策
磁気対策の中身は使われている鉄ネジをすべてステンレス・ネジに替えることだけである。電流がそばを流れる所では電流に応じて
鉄ネジが磁化し、電流の流れを妨げている。これをすべてステンレスネジに替えると音が生き生きする。入出力端子そばのネジは特に影響が大きい。もっとも効果が大きいものはパワー・トランジスターの取りつけネジである(図1−3)。
◆作業が簡単な割に効果は高い。
C.振動対策
導線、素子が振動すれば、自らが作り出している磁界の中を動くことによってノイズ電流が発生する。エソテリックのシャシーは
振動を長時間保持するので対策をすればツンツンした音調が減る。どこが振動に弱いかは小さなドライバーで叩いてその響きで判断できる。
@シャシー素材が厚手の鋼板である。表面硬度は高いのはいいが、鳴きやすい。厚すぎるのは振動幅は小さくなるが、振動の減衰に時間がかかる。
Aシャシーを構成するパネル
は平面パネルを継いで直角を構成している。他のメーカーは鉄板プレスでL字型、コの字型(図3、4、5)を打ち出す。厚手の鋼板はプレス加工が出来ないためである。平面パネルも組み立てて最終的にロの字型、日の字型の断面になればかなり鳴きにくくなるのだが、断面がH型のまま残っている部分がある(図7)。
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図2.金属の平面板は叩くといつまでも鳴きがやまない。縦波、横波とも定在波を作る。 |
図3.L字型に曲げると曲げ縁で振動波は減衰する。 |
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図4.コの字型に曲げるとさらに振動に対して強くなる。 |
図5.一般に右図のコの字板と上図のコの字で筐体を形成することが多い。これは理に適っている。 |
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図6.平面板同士のネジ止めでは一体型のL字板ほどの強度は得られない。板と板の間はネジの周囲だけがキチッと接触しており、他はミクロの隙間があり、振動が制約されないからである。 |
図7.D30のシャシーから前面パネルをはずしたものところ。断面で見るとH型構造が並ぶ。内側の垂直の仕切り板は上方からネジ止めされていない。 |
1.パネルの振動抑制
鋼板パネルの振動の横波は木か、あるいはアクリル板を張り合わせて制振できる。ただ、これは最後の仕上げで行った。
2.つっかい棒
シャシーのうちで、H字型、日の字型構造の対向する平面
の間につっかい棒を挟む。つっかい棒を当てているパネルの横波振動と、パネルに直角に摂号しているパネルの縦波振動を制動する。(図1−5)。
つっかい棒で気を付けなければならないのは棒の長さの精度である。少しでも長いとシャシーが変形
して鋼板にストレスが加わる。ストレスがあるとその響きが音に乗る。また、ごくわずかでも短いと振動抑制の力は急激に落ちる。
鉄板と鉄板の間に上下・左右・前後方向につっかい棒を増やしていく毎に振動抑制効果は急激に上がるのだが、基板を避けて取りつけられる本数は限られている。
◆つっかい棒 だけではどうしてもシャシー全体の振動を抑制しきれない。
3.基板アイソレート
本当に振動を抑制したいのは素子と導線部分である。ならば基板
ごとシャシーの振動から
アイソレートすればよい。基板は
鋼板に取りつけられた真鍮の柱の上端にネジ止めされている。真鍮の柱を介することなく、スペーサーによって基板をシャシーからフロートすれば、シャシーの振動から
切り離すことができる。そのために次のようなスペーサーを考えた。
中心に真鍮柱がすっぽり入る穴が開いており、長さが0.1−0.2mmほど真鍮柱より長い木の円柱(図8)。これを真鍮柱にはめ、その上に基板をネジ止めすれば基板は直接真鍮
柱に接触せず、真鍮の振動からアイソレートされる。
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図8.穴が大きいも茶色のが基板の下に使うスペーサー、孔が小さく、白いのが基板を止めるネジのワッシャー。 |
スペーサーの素材はオーストラリア檜を使用、全部で40本。真鍮の支柱にはめて基板を取り付けてネジ止めする(下図2の状態)と金属性のツンツン
音調は激減した。
しかし、DACの音を聴くと金属製の音調がまだ残っている。基板を叩いて見てもガシンガシンと響く。
基板の底面は木のスペーサーに接しているが、上面はステンレスのネジを介して真鍮柱と金属パネルの振動を受けている。ネジ頭の振動から基板を分離する必要がある。基板とネジ頭の間に木のワッシャーを入れ
ることにした(上図3)。十分な振動抑制するためにはある程度の厚みが必要。なのでワッシャーの厚みもスペーサーと同じ12mmにした。
今度は基板をドライバーで叩いてもコンコンという音しかしない。
◆基板をシャシーからアイソレートすると金属性ノツンツンした音調
は完全になくなった。